電子封裝技術專業就業方向

電子封裝技術專業畢業後可在通訊裝置、計算機、網路裝置、軍事電子裝置、視訊裝置等的器件和系統製造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。

電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環境、測試、材料、製造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。

電子封裝就是安裝積體電路內建晶片外用的管殼，起著安放固定密封，保護積體電路內建晶片，增強環境適應的能力，並且積體電路晶片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。

本專業培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水平提高的需要，具有優良的思想品質、科學素養和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠信務實、身心健康的複合型專業人才。