很多使用者都對於麒麟710f這款晶片的具體效能不是很瞭解，這款晶片和高通驍龍的665比起來其實是差不多的效能，屬於中端晶片，但滿足一些日常使用還是沒有什麼問題的。
答：相當於驍龍662或者是驍龍665
主要就是定位的是中端晶片，搭載在一些千元機上，一些日常的使用可以說是沒有任何的問題的，但在遊戲上可能會有一些影響。
1、首發在2019年的9月3日，首發搭載的機型是榮耀play3
2、根據華為的解釋，710F和710在效能上是沒有任何的不同的，僅僅只是在晶片的封裝工藝上有區別，其中的F指代的就是FCCSP（Chip Scale Package）的簡稱。
3、相較於原版麒麟710，麒麟710F的國產化率更高
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