a14相當於驍龍多少

驍龍875。

相當於驍龍875

高通驍龍875處理器將繼續由臺積電代工，原因很簡單：高通或許認為臺積電5nm工藝更加的成熟。

也就是說，驍龍875將基於臺積電5nm工藝製程，電晶體密度提升到每平方毫米1.713一個（比前代7nm提升了70%）

而同樣“底子”的晶片還會存在於後年的蘋果A14處理器上，那也就意味著：驍龍875的效能將進一步追平A14處理器。

驍龍875將採用ARM今年5月釋出Cortex-X1+Cortex-A78+Mali-G78移動晶片組合，架構上應該會稍稍領先麒麟9000,其cpu多核心效能甚至有望超過蘋果a14晶片。

驍龍875將會採用最新的5奈米的晶片製造工藝，採用全新的設計方面，5G基帶將採用全新的整合方式，減少手機功能的損耗，給使用者帶來全新的手機效能體驗。

蘋果A14處理器單核成績達到了1658分，而多核成績則為4612分，主頻更是首次超過3GHz，達到了3.1GHz，再一次重新整理了Geekbench5手機處理器中的跑分紀錄。

作為對比去年蘋果A13處理器Geekbench5中單核跑分在1300分左右，多核成績則為3500分上下，簡單進行換算，蘋果A14處理器相比前代單核效能大約提升了25%，多核效能更是提升了33%

蘋果A14處理器，將會採用臺積電的5nm全新封裝工藝，能夠整合125億個電晶體，相比於A13在7nm EUV製程工藝上整合的85億個電晶體，有著很大幅度提升。

基於臺積電5nm工藝製程的A14 晶片採用Cortex A72 核心，其相較於7nm(第一代DUV)能提供1. 8 倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%。在SRAM上效能也同樣出色。

相較於上兩代A13和A12的更迭，A13處理器在使用者眼裡可能僅僅只是數字的變更而已。而這次A14處理器的質的飛躍，不僅僅是在整體效能上做了乘法，更像是對行業的一次降維打擊。

首發於蘋果ipad air4機型上，後續也會出現在iPhone 12身上。

1、驍龍875採用5nm製程工藝，擁有1個2.84GHz超大核心+3個2.42GHz的A78核心+4個1.8GHz的A55核心，Cortex-X1擁有1MB的L2快取，A78大核L2快取則為256KB，內嵌738MHz的 Adreno660GPU，整合有X60基帶晶片。

2、A14仿生處理器採用5nm製程技術，整合118億個電晶體，採用全新的6核中央處理器，有四個高能效核心和兩個高效能核心，執行速度較上一代提升40%;4核圖形處理器，速度較上一代提升30%。擁有蘋果設計的新一代16核神經網路引擎，每秒可處理11萬億次運算，機器學習效能由此得到70%的提升。

3、跑分成績:驍龍875目前曝光的安兔兔跑分成績在74萬左右，iPhone12安兔兔跑分58萬分，iPhone12Pro跑分60萬分。

4、由於兩款晶片都使用了5nm工藝製程，在技術方面基本上市目前智慧手機晶片最頂級的，在日常使用體驗幾乎沒有太大的區別，在視訊剪輯、大型遊戲的時候可能會有一點點區別，但也不會很明顯。

5、對於大多數使用者來說，2021年大多數的安卓旗艦手機會使用驍龍875處理器，在具體的手機配置和優化下，可能才會有比較不一樣的使用體驗。