根據華為官方,華為摺疊屏新機Mate X2將於2月22日正式釋出。新機Mate X2將搭載5nm工藝的麒麟 9000處理器,使用八核CPU,24核Mali-G78 GPU,2個大核+ 1個小核NPU。由於摺疊屏具有更大的機身,相應的會有更多的內部空間和更好的散熱效能,因此從理論上講它可以極限發揮麒麟9000的效能,最終可能會超過驍龍 888。
華為matex二代最新訊息:華為正式宣佈了新一代摺疊屏旗艦機matex2的釋出時間是在2月22日。從新品預熱海報來看, Mate X2可能會採用內折雙屏的設計方案,這有別於 Mate X 和 Mate Xs 的鷹翼式外折方案。華為在此之前公開過新的摺疊屏專利,現在看來很有可能指的就是Mate X2新一代摺疊屏手機。據分析,它將採用可伸縮的鉸鏈設計,以防止顯示面板在摺疊或展開期間被拉伸或擠壓,從而有效解決摺疊屏手機常見的顯示屏摺痕問題。
另外根據數碼博主透露,這款新摺疊機會有一些類似bar的設計,還引入了一些很炫的技術,所以到時候的釋出會可以小小的期待一下。
華為matex2配置怎麼樣:螢幕採用內折雙屏設計方案,內折主螢幕為8.01英寸柔性 OLED 屏,解析度2480×2200;外部副屏為6.45英寸,解析度2700×1160。 整體尺寸161.8×145.8×8.2mm,展開時厚度 8.2mm,總重量 295g。
配置方面,處理器搭載麒麟 9000 SoC晶片,電池容量 4400mAh,支援 66W 快充;支援5G雙模、藍芽、WAPI、GPS、北斗等。攝像頭前置一顆 1600 萬畫素鏡頭,後置則是5000萬畫素主攝+1600萬畫素超廣角+1200萬畫素長焦+800萬畫素超長焦的四攝組合,並支援10 倍混合光學變焦。