華為p50pro用什麼晶片

華為P50Pro手機晶片有兩種。一是使用驍龍888處理器，二是使用麒麟9000晶片。

驍龍888處理器採用最新的5nm製程工藝，集成了全新的2.84GHz ARM Cortex-X1超大核、A78中的三個2.4GH核心和四個1.8GHz A55小核。 GPU 是 Adreno 660，效能提升了 35%。 麒麟9000處理器採用最新的臺積電5nm工藝技術，每平方毫米可容納1.713個電晶體，每平方毫米可容納1.713個電晶體。 按照麒麟990的面積計算，電晶體數量接近120億個。 麒麟9000在晶片製造工藝和架構上相比麒麟990有了很大的提升。

華為P50 Pro搭載6.6英寸120Hz柔性OLED曲面屏，支援300Hz 觸控取樣率、1440Hz PWM 調光。P50 Pro 機身厚度 8.5mm，重約 195g。有曜金黑、雪域白、拂曉粉、可可茶金、拂曉粉及漣漪雲波配色。

說實話，我感覺華為這波定價也清楚自己屬實賣貴了，個人拙見有二：

1、華為晶片存量太少，P50是緩兵之計，沒想著走量賺大錢，主要目的是為了延續p系列的釋出，避免斷檔而流失消費人群。

2、延續產品價位，華為打進手機高階市場沒幾年，p系列和mate系列主打高階機，p50雖然效能閹割，但同比40沒有漲價，我覺得是為了穩住價格，如果p50降價了，p60釋出的時候還是沒有晶片，效能跟不上該如何定價？跟小米一樣3000開頭麼？華為是要搞全生態打品牌溢價的，通俗講就是要做高階品牌，如果p系列降價，mate系列是不是也要跟著降？那華為近年來在衝擊手機高階市場的努力就全都付諸東流了