麒麟960相當於驍龍多少

820處理器。

麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動裝置晶片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的LE組合，GPU為Mali G71 MP8。

與上一代相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時，圖形處理效能提升180%，GPU能效提升20%，儲存方面支援LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR效能提升90%，檔案加密讀寫效能提升150%。

2016年10月19日，華為麒麟晶片在上海舉行秋季媒體溝通會上正式亮相，麒麟960以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗為目標，在效能、續航、遊戲、拍照、通訊、安全等方面為使用者帶來更好的體驗。

麒麟960在核心CPU/GPU/互聯架構上沿用ARM公版，不過依舊做到了率先商用Cortex-A73和Mali G71，部分效能甚至有高達一倍以上的提升，效能上有了很大的提升，另外全面支援全網通，並通過中國金融移動支付、銀聯卡晶片等安全認證，另外在音質與相機等方面支援更加完善。

CPU以針式結構為主，安裝上採用了針腳對針腳的防呆式設計，方向不正確是無法將CPU正確裝入插槽中的，在檢查時把重點放在安裝是否到位上，AMD採用了754和939兩種接品，英特爾則主要採用的是478針和LGA775針的介面。

主機板上的CPU處理器插槽都有定位措施，如果處理器安裝不到位則無法將主機板上的CPU處理器的壓桿壓下，因此在安裝時一定要細心，千萬不要用蠻力，特別是對478、754、939三種針式介面，蠻幹的後果便是將CPU處理器的針腳弄折，造成處理器損壞。

驍龍820整合全新Hexagon 680 DSP，在移動SoC計算效率基礎上實現使用者體驗創新，能夠很好的幫助驍龍820降低功耗，延長續航時間。Hexagon 680有兩項主要的新特性；第一，一個完全獨立的、用於感測器處理的DSP，被巧妙地命名為"低功率島"（low power island），用於改善"始終開啟"用例中的電池續航時間，以及感測器輔助定位。第二項特性是以Hexagon向量擴充套件（HVX）的形式為Hexagon DSP提供更新水平的功率。

除此之外，全新升級的驍龍X12 LTE調變解調器將集成於驍龍820處理器中，為頂級移動終端提供領先的4G LTE和Wi-Fi技術。X12 LTE下行支援Cat.12（最高傳輸速度達600Mbps），上行支援Cat.13（最高傳輸速度達150Mbps）。除了領先的LTE特性，驍龍820處理器還通過整合搭載Qualcomm MU | EFXMU-MI MO技術的Qualcomm VIVE 802.11ac以及利用多千兆位元的802.11ad、Wi-Fi的三頻技術，實現出色的Wi-Fi效能和連線體驗。

驍龍 820處理器將成為首個提供Snapdragon Smart Protect技術的平臺，具備實時且內置於終端的機器學習能力，旨在準確且有效地偵測零日漏3洞（zero-day）惡意軟體威脅，以保護個人隱私和終端安全。