對於晶片而言,奈米工藝的厚度是無法跨越的技術,而驍龍8gen3的訊息透露,這次將會搭載臺積電3nm工藝技術,3nm技術是目前市面上比較好的工藝。
答:3nm臺積電工藝,
3nm工藝趨於完善,良品率平均在60%到70%。
1、功耗降低34%,效能提升18%,電晶體密度提升至少18%,
2、相同速度下臺積電 3nm 的邏輯密度增益增加 60%,功耗降低 30-35%,
3、並支援創新的臺積電 FINFLEX 架構,是目前最新最先進的晶片製程工藝。