Helio G70評測跑分引數詳細介紹

對於Helio G70處理器，是一款主要針對於遊戲玩家的CPU。擁有八個核心組，由4顆A75大核+4顆A55小核構成。在效能方面有著很強的能力。詳細內容請見下文~

1、聯發科的Helio G70將是該公司G系列晶片組中第二款專注於遊戲的SoC（系統級晶片）

2、是一個八核晶片組，配備820MHz主頻的Mali-G52 2EEMC2 GPU

3、支援高達8GB的1800MHz LPDDR4x RAM和eMMC 5.1儲存。

4、這款SoC的其他功能包括支援雙4G VoLTE、WiFi 5、藍芽5.0、AI Face ID、

5、用於快速充電的Pump Express，以及整合的VoW，以最大限度地減少語音助手的用電量。

6、由Helio G70 SoC驅動的手機，可以提供1080 x 2520畫素的最大解析度。

7、聯發科的Helio G70處理器是主流智慧手機使用者和精英手機遊戲玩家的理想選擇。

geekbench多核為:7475

1、Helio G70是一款採用8核心架構設計的處理器，由4顆A75大核+4顆A55小核構成，A75大核主頻為2GHz，A55小核主頻為1.7GHz。該款處理器GPU為Mali-G52，頻率為820MHz。另外，Helio G70支援LPDDR4x記憶體。

2、這款處理器還搭載了Hyper Engine遊戲技術，可針對記憶體情況和CPU、GPU智慧管理，以達到最佳的使用狀態。

3、除此之外，Helio G70晶片支援最高2520×1080螢幕解析度;最高支援一枚4800萬畫素的攝像頭或兩枚1600萬畫素攝像頭使用。

Redmi 9（全網通）（概念產品，暫未推出）

以上就是Helio G70處理器評測、跑分、引數、相關手機及報價的全部內容了。等產品釋出，我們會第一時間更新的哦~