麒麟970晶片是一款在2017年釋出的處理器,使用的是臺積電10nm製程工藝的新一代晶片,在當時是高階晶片其效能超越同行,一度成為效能第一的存在。
答:臺積電10nm製程工藝
在晶片上集成了55億個電晶體,還包含8個核心CPU、12核GPU等和創新的移動計算架構;
並且晶片的AI運算也是一大亮點,提升了手機在影象識別、語音互動等方面,可以讓手機更加懂你。
釋出之際就定位於高階產品,首款機型是華為Mate10。
1、就是CPU的製作工藝,在生產過程中積體電路的精細度,精度越高生產工藝越先進;
2、在同樣的體積下塞入越多的電子元件,處理器的效能就越強,功耗就越低。
3、10nm就是電子元件的間距,10nm的面積遠遠小於14nm。