第一種是基肥，主要是以有機肥為主，配合緩效性無機肥，可以提前施入土壤中，有機肥要提前充分腐熟，不能使用生肥。第二種是種肥，在播種育苗時，將肥料撒在種子的附近位置，一般是以速效磷肥為主，能給幼苗提供養分，也能提高發芽率。第三種是追肥，追肥方法有撒施、澆灌、穴施、溝施，還能進行葉面噴灑。
土壤施肥三種方法 土壤施肥三種方法介紹
1、全層施肥基肥施用方法之一。根據所用肥料性質，通過耕作，使用肥料均勻分佈於土壤耕層，撒播、密植或施肥量大的作物都可採用此法。全層施肥可加速土壤的熟化過程，作物在整個生長期中能不斷得到養分，並能使作物根系向下延伸。
2、分層施肥施用基肥的一種方法。結合深耕深翻，把大量的遲效性肥料施入土壤表層，做到各層土壤中養分均勻分佈。
3、分期施肥植物生長髮育時期供給養分的一種施肥方法。在具體應用上有基肥、種肥、追肥，追肥上又可按生長髮育期分成幾個時期使肥料。如冬小麥的返青拔節肥和孕穗肥等。分期施肥可以使肥料減少流失，把養分施在需要的時候，更好地被作物吸收，同時控制植物生長髮育。這是經常採用的施肥方法。
施肥方法有哪些？
施肥分為施基肥和追肥兩大類。
（1）基肥。
是指在種植花卉前施入土壤中的肥料，主要是供給花卉整個生長期中所需要的養分，也有改良土壤、培肥地力的作用，一般為有機肥料。露地栽種花卉，先在土壤中拌入基肥，然後覆土栽苗；室內盆栽花卉，可在盆土底層放入基肥，例如豆餅、魚骨粉等。注意根系不能直接接觸肥料以免傷根。
（2）追肥。
是指在花卉生長季節追施的肥料，是為了供應花卉某個時期對養分的大量需要，或者補充基肥的不足，分為根部追肥和根外追肥兩種。
根部追肥即將所需肥料施於土壤中。由於基肥肥料釋放肥效慢，往往不能滿足花卉生長的需要，所以一般用條施或環狀施肥等方式將無機氮肥、鉀肥施入花卉根部土壤。
根外追肥是把適當的營養液噴灑到植物地上部分的表面（主要是葉片表面），來解決植物生長期間缺乏氮、磷、鉀等大量元素和鐵、錳、銅、鋅、硼等微量元素的一種施肥方法。根外追肥時間以早晨最好，此時空氣溼度大，溶液易被吸收。傍晚亦可，但雨前、強光暴晒和大風天氣不宜噴施。一般5～7天噴一次，連續3～4次後停施一次，以後再連續噴施；施用時以低濃度為好，要把花卉葉片正反兩面全噴到，噴後要保持一小時左右溼潤，以使營養液被充分吸收。植物生長前期因為根系尚未充分生長，吸收土壤營養能力較差，及時噴施各所需元素能加快生長，植物生長後期根系吸收能力下降，根外追肥可以延緩植物衰老，對移動能力差的元素，直接噴施於在利用部位，效果較好，如鐵元素應噴施於幼葉。根外追肥肥效快，但不能作為植物供肥的主要途徑，必須與根部施肥結合才能獲得理想效果。
常用的施肥方式有哪幾種形式
無論是基肥還是追肥均應施在根系集中分佈區域內（圖4），以使根系最大程度吸收養分，提高施入肥料的利用率。因此，施肥應根據杏樹的生長髮育規律特點，採用合理的施肥方法，避免肥料養分流失和因土壤中化合反應造成速效養分固定。常用的施肥方法（圖5）有：
圖4 施肥位置
圖5 施肥方式
（1）環狀溝施肥方法一般幼樹採用環狀溝施肥方法，該法可結合深翻擴穴措施。具體方法是在幼樹定植後第1～2年秋季，距幼樹樹幹內徑50釐米，外徑80～90釐米挖一環形溝，溝深30～50釐米。然後將有機肥填於環溝內，最後回土填平。第二次再施基肥時，要以第一次外徑為第二次環狀溝的內徑挖溝，直至鄰株相接，再改變施肥方法。（2）放射狀溝施法在樹冠下距樹幹1米左右處由裡向外挖成6條左右的放射狀溝。對溝的要求是裡淺外深，每年應輪換位置。挖溝的深度為30～50釐米，寬50釐米左右，長度根據施肥量而定。（3）條狀溝施法沿著杏樹行間或隔行開溝施肥。此施肥法便於機械化操作，但翻耕的深度和施肥的效果不如環狀溝施和放射狀溝施。
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