麒麟晶片是美國的嗎

麒麟晶片不是美國的，而是華為國產晶片。麒麟晶片整合的主要部件有CPU、GPU和基帶，和高通有關係的是基帶部分，CPU、GPU是華為向ARM公司購買的授權，這部分費用包括指令集、CPU核心和GPU核心授權。

拓展資料：

麒麟晶片真正的為人所知是華為釋出的第一款四核手機華為D1。它採用海思K3V2一舉躋身頂級智慧手機處理器行列，讓業界驚歎。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，效能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款晶片存在一些發熱和GPU相容問題，仍不失為是一款成功的晶片，代表著華為在手機晶片市場技術突破。

到了4G時代，華為釋出了旗下首款八核處理器Kirin920。不僅引數非常強悍，實現了異構8核LE架構，整體效能已與同期的高通驍龍805不相上下，並且其直接整合了BalongV7R2基帶晶片，可支援LTECat.6。是全球首款支援該技術的手機晶片，領先手機晶片霸主高通一個月釋出。