天璣900什麼水平

中等。

MTK這次推出的天璣9000採用了臺積電4nm工藝，對比之下驍龍8 Gen1則是三星4nm工藝的產物。從架構來看，天璣9000引入了三叢架構設計，包括1個3.05GHz的Cortex X2超大核、3個Cortex A710大核和4個Cortex A510小核，也支援了LPDDR5X記憶體和雙通道UFS3.1快閃記憶體。

從規格來看，天璣9000基本架構和驍龍8 Gen1相似，不過細節上全面超越。比如超大核是3.05GHz，略高於驍龍8 Gen1，大核心是2.8GHz，也是高於驍龍的存在。記憶體規格上，支援到更超前的LPDDR5X，傳輸速率達到7500Mbps，高通驍龍8 Gen1採用的LPDDR5傳輸速率推測應該是6400Mbps左右。總之，至少紙面規格上都是壓著驍龍8 Gen1的。

至於ISP這塊，天璣9000與驍龍888都支援了18bit，紙面規格上是天璣9000強，而且強很多。但對於支援3.2億畫素攝像頭之類的，只能說看看就好。我們文章裡很早就介紹過，這種規格支援和實際使用的差異非常大，比如驍龍865標稱支援2億畫素，但加上零延遲、多幀降噪演算法之後就縮水成了支援6400萬畫素單攝或者2500萬畫素雙攝，所以天璣9000這個應該也不會很強，充其量是和高通一樣水平而已。

其他方面可說的就不多了，基帶晶片規格方面，現在的MTK優勢可能反而明顯，畢竟沒有毫米波這個累贅，所以對於VoNR、載波聚合、雙5G雙待等等都是MTK做得比高通早也比高通好。高通只有頂級旗艦能勉強和MTK打平，包括驍龍870在內的其他晶片都弱於MTK，這也導致了我們現在見到的高通手機新品應該只有驍龍8Gen1、驍龍888和驍龍778G三種了，其他可能都會被運營商擋在門外。

天璣9000：為使用者提供的是臺積電的4nm製作工藝，是由5nm優化而來，效能提升不高。

驍龍8gen1：搭載的是三星的4nm製作工藝，雖說也是5nm製作使用者的優化，但是比臺積電的更好一些。

在製作工藝方面是驍龍8gen1更好，可以為使用者提供更低的功耗。

天璣9000和驍龍8gen1都是採用的是“Cortex-X2超大核*1 Cortex-A710大核*3 Cortex-A510小核*4”，相同的CPU效能體驗，但是天璣9000的CPU主頻更高，可以為使用者提供更高的CPU效能，但是這也導致手機晶片的發熱效能更高。

天璣9000：根據ARM的官方資料，G710 比前代 G78 快 20%。據報道，三星的目標是比使用 AMD GPU 的舊 Mali 提升 30%。無論如何，G710 還承諾在電源效率方面提高 20%，機器學習任務的效能提高 35%。

驍龍8gen1：Adreno730，效能提升20%，可以為使用者提供更高的處理速度，但是也增加的處理器功耗這兩款GPU的效能差別不是很明顯，但是對比上一代都有很明顯的提升。

這兩款處理器就目前來看，效能差距不大，根據以往的效能分析，應該是驍龍8gen1更好一些，為使用者提供更加穩定的效能體驗。