1、B360和其它300系列晶片均為14奈米工藝製造,而B365晶片採用是22奈米工藝,不支援RAID磁碟陳列,不支援USB3.1,不支援Wireless-AC802.11acWi-Fi等。
2、B365晶片組相比B360不僅僅是工藝的倒退,規格上也有縮水。
從以上我們就可以瞭解到主機板360和365還是有一定的區別的,兩者在對比上明顯主機板360是比較佔有優勢的,當然主機板360的價格會比365貴一點,大家可以瞭解一下。