進氣壓力感測器電壓多少正常

進氣壓力感測器電壓多少正常的答案是：0-5v

進氣壓力感測器檢測的是節氣門後方的進氣歧管的絕對壓力，它根據發動機轉速和負荷的大小檢測出歧管內絕對壓力的變化，然後轉換成訊號電壓送至發動機控制單元（ECU），ECU依據此訊號電壓的大小，控制基本噴油量的大小。

進氣壓力感測器種類較多，有壓敏電阻式、電容式等。由於壓敏電阻式具有響應時間快、檢測精度高、尺寸小且安裝靈活等優點，因而被廣泛用於D型噴射系統中。

圖1是壓敏電阻式進氣壓力感測器與電腦的連線。圖2是壓敏電阻式進氣壓力感測器的工作原理，圖1中的R是圖2中的應變電阻R1、R2、R3、R4，它們構成惠斯頓電橋並與矽膜片粘接在一起。矽膜片在歧管內絕對壓力作用下可以變形，從而引起應變電阻R阻值的變化，歧管內的絕對壓力越高，矽膜片的變形越大，從而電阻R的阻值變化也越大。即把矽膜片機械式的變化轉變成了電訊號，再由積體電路放大後輸出至ECU。

壓力感測器對於壓力的測量採用的是壓力晶片，而壓力晶片在可發生壓力形變的矽膜片上整合的惠斯通電橋。壓力晶片是壓力感測器的核心，各大生產壓力感測器的廠商都有各自的壓力晶片，有的是感測器廠商直接生產，有的是委外生產的專用晶片（ASC），再者就是直接購買晶片專業廠家的通用晶片。感測器廠商直接生產的晶片或定製的ASC晶片一般都只用在自身產品上，這類晶片整合度高，往往把壓力晶片、放大電路、訊號處理晶片、EMC保護電路及用於標定感測器輸出曲線的ROM都整合到一塊晶片上，整個感測器就是一個晶片，晶片通過引線和接外掛PIN腳相連。

如圖2的壓力感測器就是將除壓力晶片(Sensorchip)外的其他處理電路整合為Circuitchip，也有的壓力感測器廠家將兩者完全結合為一體。

壓力感測器的這種設計及生產工藝，其實就是MEMS技術（microelectromechanicalsystems的縮寫，即微電子機械系統）的實際應用，MEMS建立在微米/奈米技術（micro/nanotechnology)基礎上的21世紀前沿技術，使之對微米/奈米材料進行設計、加工、製造和控制的技術。它可將機械構件、光學系統、驅動部件、電控系統、數字處理系統整合為一個整體單元的微型系統。這種微電子機械系統不但能夠採集、處理與傳送資訊或指令，還能夠按照所獲取的資訊自主地或根據外部指令採取行動。它用微電子技術和微加工技術（包括矽體微加工、矽表面微加工、LIGA和晶片鍵合等）相結合的製造工藝，製造出各種效能優異、價格低廉、微型化的感測器、執行器、驅動器和微系統。MEMS強調利用先進工藝實現微系統，突出整合系統的能力。

壓力感測器就是MEMS技術的典型代表，另外一個常用的MEMS技術是微機電陀螺儀。幾大EMS系統供應商，如BOSCH，DENSO，CONTI等公司，都有各自設計的專用晶片，結構也類似。優點：整合度高，感測器尺寸小，配合小尺寸的接外掛感測器尺寸很小，便於佈置安裝。感測器內部的壓力晶片完全封裝在矽膠中，起到耐腐蝕、耐震動等作用，大幅提高感測器使用壽命。大規模批量生產成本低，成品率高，效能優異。

另有些進氣壓力感測器廠家使用通用的壓力晶片，再通過PCR板將壓力晶片，EMC保護電路等外圍電路及接外掛PIN腳整合，如圖3所示，壓力晶片安裝在PCB板背面，PCB為雙面PCB板。

此類壓力感測器由於整合度較低，製造物料成本高。PCB板無全密封封裝，零件通過傳統的錫焊工藝整合在PCB板上，存在虛焊風險。在高振動，高溫高溼的環境下，PCB應注意保護，質量風險高。。