矽片的用途

矽主要用於二極體、太陽能電池、積體電路，也可作為外延片的襯底，如儲存器電路通常使用Cz拋光片，主要是囚為其成本較低。當前CZ矽片直徑可控制在3~12英寸之間。MCZ矽和CZ矽用途基本相似，但其效能好於CZ矽。

FZ矽主要用於高壓大功率可控整流器件領域，在大功率輸變電、電力機車、整流、變頻、機電一體化、節能燈、電視機等系列產品的晶片中普遍採用。當前FZ矽片直徑可控制在3~6英寸之間。

外延矽片主要用於電晶體和積體電路領域，如邏輯電路一般使用價格較高的外延片，因其在積體電路製造中有更好的適用性，並具有消除閂鎖效應的能力。當前外延片的直徑在3~12英寸之間。實際生產中是從成本和效能兩方面考慮新用矽片的生產方法和規格的，當前仍是直拉法單晶矽材料應用最為廣泛。